17 декабря 2025 13:35:50

TSMC расширяет аутсорсинг CoWoS: к концу 2026 — до 165 тыс. пластин в месяц

TSMC усилит аутсорсинг CoW для CoWoS: к концу 2026 — 125 тыс. + 40 тыс. пластин в месяц

TSMC готовится к масштабному расширению аутсорсинга передовой упаковки CoWoS во второй половине 2026 года. Речь о CoW (Chip-on-Wafer) — ключевом этапе 2.5D-упаковки, который считается самым зрелым и производительным решением для интеграции кристаллов, особенно востребованным в сегменте ИИ. Об этом пишет портал pepelac.news.

CoWoS давно в фокусе крупнейших разработчиков ИИ-процессоров, и TSMC последние годы последовательно расширяет собственные мощности. В экосистеме важны и внешние исполнители по упаковке и тестированию (OSAT): ASE (Sun Moon Light), её дочерняя SPIL и Amkor берут на себя часть серверных и производственных операций. Такое распределение ролей выглядит естественным способом ускорить вывод продуктов, когда каждое звено цепочки критично.

По данным тайваньского издания Electronic Times, компания намерена заметно увеличить объёмы внешнего производства CoW начиная со второй половины 2026 года. Этот шаг должен смягчить дефицит мощностей на рынке 2.5D-упаковки, который остаётся серьёзным ограничением для выпуска современных ИИ-чипов. На практике именно упаковка нередко становится узким местом, поэтому ставка на CoW-аутсорсинг выглядит своевременной.

Ещё в 2024-м сообщалось о начале передачи заказов на CoW сторонним компаниям, однако в отрасли тогда говорили о паузах в передаче технологий и сложностях с масштабированием, из-за чего фактические объёмы оставались ограниченными. Согласно текущим прогнозам, к концу 2026 года собственные мощности TSMC по CoWoS достигнут примерно 125 тысяч пластин в месяц, а партнёры OSAT суммарно смогут выйти на около 40 тысяч пластин в месяц. Если эти планы реализуются, дисбаланс между спросом и предложением на рынке ИИ-решений заметно сократится.