13 января 2026 16:44:55

Цены на память взлетели: Powertech, ChipMOS и Walton +30% — впереди вторая волна

Цены на упаковку и тестирование памяти выросли на 30%: что будет с DRAM, DDR5 и HBM

Рынок памяти продолжает дорожать, и это лишь начало. К удорожанию самих чипов DRAM добавился скачок стоимости их упаковки и проверок: по тайваньским данным, Powertech, ChipMOS и Walton повысили расценки сразу на 30%, на горизонте обозначена и вторая волна. Об этом сообщает издание pepelac.news.

Именно эти подрядчики берут на себя финальные стадии производства — тесты, валидацию и упаковку модулей DDR4, DDR5 и HBM, которые затем отправляются клиентам. Рывок спроса подогревают активные отгрузки Micron, Winbond и других производителей, а особенно — заказы от компаний из сферы искусственного интеллекта, где задействованы самые дорогие и технологически сложные типы памяти.

Показателен кейс Powertech: после перераспределения мощностей Micron часть высокоуровневых операций, включая работу с DDR5 и мобильной графической памятью, ушла к партнёрам. Это увеличило долю премиальных заказов и практически полностью загрузило мощности Powertech. Взрывной спрос вынудил пересмотреть прайс-листы, и последствия ощущают все звенья цепочки поставок.

Ключевые центры упаковки и тестирования сосредоточены на Тайване, но перегретый спрос заметен и в Китае. Компания East China, работающая с нишевыми типами памяти, говорит о существенно возросшей загрузке линий. По оценкам отрасли, рынок вошёл в полноценный суперцикл, запущенный беспрецедентным ИИ-спросом, и он может растянуться до 2028 года.

На практике это означает дальнейший рост цен как для дата-центров, так и для домашних пользователей. Дефицит и подорожание памяти уже бьют по ПК-рынку, тянут вверх стоимость комплектующих и даже таких материалов, как алюминий и медь. В 2026 году на стабилизацию рассчитывать не стоит; с текущей динамикой давление на цены, скорее всего, лишь усилится, а экономные сборки окажутся под особым риском.