05 февраля 2026 14:09:29

Apple внедряет 2.5D-упаковку в M5 Pro и M5 Max для борьбы с перегревом

Apple улучшает охлаждение в процессорах M5 Pro и M5 Max с новой упаковкой

Apple планирует внедрить в свои будущие процессоры M5 Pro и M5 Max более совершенную упаковку кристаллов, что позволит эффективнее справляться с перегревом при интенсивной работе. Вместо текущей технологии InFO компания может перейти на 2.5D-решение от TSMC, которое разделяет вычислительные блоки на отдельные компоненты, улучшая распределение тепла и снижая электрическое сопротивление. Ожидается, что обновлённые MacBook Pro с этими чипами появятся весной 2026 года, сохранив существующую систему охлаждения, что подчёркивает фокус на внутренних улучшениях, а не на переработке корпуса. Об этом сообщает издание pepelac.news.

Такой подход не только повышает производительность, но и решает проблему локальных перегретых зон, что особенно важно для топовых чипов Apple Silicon, способных потреблять свыше 200 Вт в пиковых сценариях. Разделение CPU и GPU на отдельные модули также увеличивает выход годных чипов, так как дефектные элементы можно заменять без выбраковки всего кристалла, что актуально на фоне дефицита памяти и роста себестоимости передовых техпроцессов. В результате процессоры стабильнее работают под длительной нагрузкой и реже упираются в температурные ограничения, продлевая стабильную работу в тяжёлых задачах.

Если Apple реализует эту схему, она может стать стандартом для следующих поколений, включая M6, что косвенно подтверждает подготовку к более сложным 2-нм чипам, ожидаемым в ближайшие годы. Переход на 2.5D-упаковку в сочетании с SoIC-MH способен заметно снизить тепловую нагрузку, что делает его стратегическим шагом для будущих инноваций в области процессоров.