04 мая 2026 13:10:17

Xiaomi готовит мощный чип Xring O3 для складного смартфона: что известно

Xiaomi разрабатывает новый процессор Xring O3 для складного флагмана

Xiaomi продолжает развивать свою линейку процессоров — в коде HyperOS найдены свидетельства работы над чипом Xring O3. Эта система на кристалле рассматривается как преемник дебютного SoC, установленного в Xiaomi 15S Pro. Ожидается, что новинка дебютирует в 2026 году и появится в нескольких устройствах бренда, включая будущий складной смартфон. pepelac.news

Инсайдеры утверждают, что Xring O3 получит архитектуру с существенно повышенными частотами: Prime-ядро разгонится до 4,05 ГГц (прирост 4%), Titanium Core — до 3,42 ГГц, а малые ядра — до 3 ГГц вместо прежних 1,79 ГГц. Графический ускоритель также будет модернизирован: его частота увеличится с 1,2 до 1,49 ГГц, что обеспечит почти 25-процентный прирост производительности.

Хотя Xiaomi вряд ли откажется от чипов Snapdragon в своих массовых моделях, выпуск нового процессора свидетельствует о долгосрочной стратегии развития собственных платформ. Главным кандидатом на первое применение Xring O3 называют складной смартфон — возможно, это будет Mix Fold 5 или Xiaomi 17 Fold, который станет конкурентом Samsung Galaxy Z Fold 8. Пока не раскрыто, какую кластерную схему и поколение ARM-ядер выберет компания, но в качестве варианта рассматривается архитектура Lumex с ядрами C1 Ultra и C1 Pro.

Если характеристики подтвердятся, новый SoC станет важным шагом к снижению зависимости Xiaomi от внешних поставщиков и укрепит её позиции в премиум-сегменте, сделав будущий складной флагман заметно привлекательнее на рынке.