https://mymsk.online/posts/id117437-xiaomi-gotovit-moschnyj-chip-xring-o3-dlja-skladnogo-smartfona-chto-izvestno
Xiaomi готовит мощный чип Xring O3 для складного смартфона: что известно
Xiaomi разрабатывает новый процессор Xring O3 для складного флагмана
Xiaomi готовит мощный чип Xring O3 для складного смартфона: что известно
Xiaomi разрабатывает новый процессор Xring O3 для складного флагмана
2026-05-04T13:10+03:00
2026-05-04T13:10+03:00
2026-05-04T13:10+03:00
В мире
/html/head/meta[@name='og:title']/@content
/html/head/meta[@name='og:description']/@content
https://mymsk.online/uploads/prew/webp/NZzzJKBbQ6Q4GyWkbkCm.webp
Xiaomi продолжает развивать свою линейку процессоров — в коде HyperOS найдены свидетельства работы над чипом Xring O3. Эта система на кристалле рассматривается как преемник дебютного SoC, установленного в Xiaomi 15S Pro. Ожидается, что новинка дебютирует в 2026 году и появится в нескольких устройствах бренда, включая будущий складной смартфон. pepelac.newsИнсайдеры утверждают, что Xring O3 получит архитектуру с существенно повышенными частотами: Prime-ядро разгонится до 4,05 ГГц (прирост 4%), Titanium Core — до 3,42 ГГц, а малые ядра — до 3 ГГц вместо прежних 1,79 ГГц. Графический ускоритель также будет модернизирован: его частота увеличится с 1,2 до 1,49 ГГц, что обеспечит почти 25-процентный прирост производительности.Хотя Xiaomi вряд ли откажется от чипов Snapdragon в своих массовых моделях, выпуск нового процессора свидетельствует о долгосрочной стратегии развития собственных платформ. Главным кандидатом на первое применение Xring O3 называют складной смартфон — возможно, это будет Mix Fold 5 или Xiaomi 17 Fold, который станет конкурентом Samsung Galaxy Z Fold 8. Пока не раскрыто, какую кластерную схему и поколение ARM-ядер выберет компания, но в качестве варианта рассматривается архитектура Lumex с ядрами C1 Ultra и C1 Pro.Если характеристики подтвердятся, новый SoC станет важным шагом к снижению зависимости Xiaomi от внешних поставщиков и укрепит её позиции в премиум-сегменте, сделав будущий складной флагман заметно привлекательнее на рынке.
Моя Москва.онлайн
info@mymsk.online
Моя Москва.онлайн
2026
Новости
ru-RU
Моя Москва.онлайн
info@mymsk.online
Моя Москва.онлайн
Моя Москва.онлайн
info@mymsk.online
Моя Москва.онлайн
В мире
Xiaomi готовит мощный чип Xring O3 для складного смартфона: что известно
Xiaomi разрабатывает новый процессор Xring O3 для складного флагмана
Автор: Александр Кондратьев
04 мая 2026
Фото: RusPhotoBank
Xiaomi продолжает развивать свою линейку процессоров — в коде HyperOS найдены свидетельства работы над чипом Xring O3. Эта система на кристалле рассматривается как преемник дебютного SoC, установленного в Xiaomi 15S Pro. Ожидается, что новинка дебютирует в 2026 году и появится в нескольких устройствах бренда, включая будущий складной смартфон. pepelac.news
Инсайдеры утверждают, что Xring O3 получит архитектуру с существенно повышенными частотами: Prime-ядро разгонится до 4,05 ГГц (прирост 4%), Titanium Core — до 3,42 ГГц, а малые ядра — до 3 ГГц вместо прежних 1,79 ГГц. Графический ускоритель также будет модернизирован: его частота увеличится с 1,2 до 1,49 ГГц, что обеспечит почти 25-процентный прирост производительности.
Хотя Xiaomi вряд ли откажется от чипов Snapdragon в своих массовых моделях, выпуск нового процессора свидетельствует о долгосрочной стратегии развития собственных платформ. Главным кандидатом на первое применение Xring O3 называют складной смартфон — возможно, это будет Mix Fold 5 или Xiaomi 17 Fold, который станет конкурентом Samsung Galaxy Z Fold 8. Пока не раскрыто, какую кластерную схему и поколение ARM-ядер выберет компания, но в качестве варианта рассматривается архитектура Lumex с ядрами C1 Ultra и C1 Pro.
Если характеристики подтвердятся, новый SoC станет важным шагом к снижению зависимости Xiaomi от внешних поставщиков и укрепит её позиции в премиум-сегменте, сделав будущий складной флагман заметно привлекательнее на рынке.