В мире

Intel показала чипы на стеклянной подложке с оптической связью — революция в ИИ

Intel продемонстрировала прототипы чипов со стеклянной подложкой и оптической связью

Автор: Александр Кондратьев

21 мая 2026

Фото: RusPhotoBank

Intel продемонстрировала первые рабочие прототипы чипов со стеклянной подложкой и встроенной оптической связью на выставке OFC 2026. Эта технология, известная как активная оптическая упаковка (AOP), может стать основой для будущих процессоров искусственного интеллекта и высокопроизводительных систем. Такой подход позволяет отказаться от традиционных медных соединений, используя свет для передачи данных между компонентами, что значительно повышает плотность межсоединений и освобождает место для большего количества вычислительных блоков. Презентацию провел доктор Иэн Катресс из More Than Moore, представив образцы, включающие вычислительные чиплеты, память и оптические модули по краям pepelac.news.

Применение стекла вместо привычных органических материалов открывает путь к преодолению текущих ограничений упаковки микросхем. Высокая плотность соединений и возможность интеграции сложных многокомпонентных систем делают эту технологию особенно привлекательной для дата-центров и систем ИИ, где критичны скорость обмена данными и энергоэффективность. Это также подстегивается ограничениями поставок традиционных материалов, что вынуждает производителей искать альтернативы.

Intel уже ранее анонсировала разработки винтервации стеклянных подложек, а ее партнеры готовят производственные линии для внедрения новинки. По прогнозам экспертов, первые коммерческие продукты на этой платформе появятся в 2029–2030 годах. В то же время другие крупные игроки рынка активно работают в аналогичных направлениях, чтобы обеспечить выпуск следующего поколения ИИ-ускорителей и серверных чипов.
#Intel #стеклянная подложка #оптическая связь #AOP #чипы #ИИ #прототипы #OFC 2026