Технологии

Xiaomi готовит к выпуску складной смартфон MIX Flip в июле

Смартфон оснащен процессором Snapdragon 8 Gen 3 и предложит новейшие камеры Leica.

Автор: Александр Кондратьев

15 июля 2024

Фото: RusPhotoBank

Издание Пепелац Ньюс сообщает, что Xiaomi планирует представить свой первый складной смартфон, Xiaomi MIX Flip, на китайском рынке. Недавно этот аппарат был сертифицирован на сайте NCC и проявил себя на платформе Geekbench, где стали известны его основные характеристики.

Устройство зарегистрировано под номером 2405CPX3DC и оснащено материнской платой с кодовым названием «ruyi». Процессор устройства включает в себя ядра с различными частотами: два ядра работают на частоте 2,27 ГГц, два — на 2,96 ГГц, три — на 3,15 ГГц и одно — на 3,30 ГГц, что свидетельствует о применении чипа Snapdragon 8 Gen 3.

Согласно данным, смартфон обладает 12 ГБ оперативной памяти, причем варианты памяти могут быть расширены к моменту выпуска. В тестах Geekbench Xiaomi MIX Flip набрал 2087 баллов в одноядерном режиме и 6282 балла в многоядерном.

Сертификация NCC утверждает, что смартфон оснащен двойной вертикально расположенной камерой и двумя аккумуляторами емкостью 1145 и 3595 мАч с поддержкой быстрой зарядки на 67 Вт. Ожидается, что основная камера MIX Flip будет на 50 МП, телеобъектив — на 60 МП, а также будут использованы технологии Leica. Модель будет доступна в белом, фиолетовом и черном цветах. Версия с 16 ГБ оперативной и 1 ТБ постоянной памяти представлена в топовой комплектации.