Материалы по тегу: Dimensity

MediaTek уходит в ИИ: свои ASIC, союз с Google TPU v7 и SerDes 224 Гбит/с

MediaTek смещает фокус на ИИ-ASIC: сотрудничество с Google TPU v7 и SerDes 224 Гбит/с

05 января 2026

Названы лучшие середняки декабря 2025: MediaTek доминирует, Qualcomm в тени

03 января 2026

Итоги AnTuTu за декабрь: лидер RedMagic 11 Pro+, Qualcomm удерживает перевес

03 января 2026

Инсайд: MediaTek в 2026 готовит два флагманских чипа — без ценового шока?

11 декабря 2025

Dimensity 9600: ответ MediaTek на 2-нм чипы Qualcomm

10 ноября 2025

MediaTek Dimensity 8500: новый мощный чип для смартфонов среднего класса

31 октября 2025

MediaTek готовит Dimensity 9500 на 3-нм техпроцессе TSMC

30 октября 2025

Vivo X300 с MediaTek Dimensity 9500: новый конкурент Snapdragon

15 октября 2025

Honor готовит компактный флагман Magic 8 Mini с новым Dimensity 9500

26 июля 2025

vivo X200 FE: глобальный релиз с оптикой Zeiss и мощной зарядкой

30 июня 2025

Infinix GT 30 протестировали в Geekbench: чип Dimensity 7400 и 8 ГБ ОЗУ

26 июня 2025

MediaTek выводит мобильную мощь на новый уровень: характеристики Dimensity 9500

29 апреля 2025

MediaTek Dimensity 8400 Ultra: новая звезда в мире среднебюджетных процессоров

13 января 2025

Snapdragon 7 Gen 3 и Dimensity 7300: Битва среднебюджетных гигантов

18 октября 2024

Представлен Realme 8s 5G на платформе MediaTek Dimensity 810

09 сентября 2021

Представлен смартфон Realme X7 Max 5G с чипом Dimensity 1200 и 120-Гц дисплеем

31 мая 2021