В мире

MediaTek уходит в ИИ: свои ASIC, союз с Google TPU v7 и SerDes 224 Гбит/с

MediaTek смещает фокус на ИИ-ASIC: сотрудничество с Google TPU v7 и SerDes 224 Гбит/с

Автор: Александр Кондратьев

05 января 2026

Фото: RusPhotoBank

MediaTek перестраивает стратегию, смещая внимание с мобильных процессоров на специализированные ИИ-ускорители: об этом пишет портал pepelac.news со ссылкой на тайваньское издание CTEE. Компания перераспределяет ресурсы и сотрудников из направления мобильных SoC в проекты ASIC для ИИ и автомобильные чипы — сферы с высоким потенциалом роста и меньшей конкуренцией.

Сдвиг уже заметен в кооперации с Google: MediaTek участвовала в создании TPU v7 Ironwood, отвечая за модули ввода-вывода, что стало отходом от прежней практики, когда Google в основном работала с Broadcom. Партнёрство планируют углублять: старт массового производства нового TPU намечен на третий квартал 2026 года, а выпуск может достигнуть 5 млн чипов в 2027-м и 7 млн — в 2028-м.

Для подготовки к таким объёмам MediaTek повышает производственные мощности и формирует отдельную команду под ASIC-направление. Своим ключевым козырем компания называет собственную технологию SerDes для скоростной и энергоэффективной связи между процессором и памятью: уже применяется 112 Гбит/с SerDes на 4-нм техпроцессе, а разрабатывается версия на 224 Гбит/с для дата-центров и продвинутой упаковки чипов. В нынешней гонке именно эффективность межсоединений всё чаще определяет итоговую производительность систем.

В финансовых планах — заработать около 1 млрд долларов на ASIC в 2026 году и выйти на несколько миллиардов в 2027-м, параллельно привлекая новых корпоративных клиентов. В отрасли это трактуют как структурную смену модели MediaTek, где ИИ становится главным драйвером. При этом серия Dimensity остаётся конкурентоспособной в ближайшей перспективе, особенно с переходом будущих флагманов на 2-нм техпроцесс TSMC. Но перераспределение ресурсов закономерно поднимает вопрос, хватит ли темпа, чтобы удерживать паритет в мобильных чипах на фоне доминирования Apple и Qualcomm; балансировка между двумя фронтами станет для MediaTek ключевым испытанием.
#MediaTek #ИИ-ускорители #ASIC #Google TPU v7 #SerDes 112 Гбит/с #SerDes 224 Гбит/с #авточипы #дата-центры #$1 млрд 2026 #TSMC 2-нм #Dimensity