В мире
SMIC запустила 5-нм N+3 без EUV: Kirin 9030 уже в серии, но стабильность спорная
SMIC освоила 5-нм узел N+3 без EUV: массовый выпуск и процессор Huawei Kirin 9030
Автор: Александр Кондратьев
14 декабря 2025
Фото: © D. Novikov
Китайская SMIC перешла к массовому выпуску микросхем по 5‑нм классу без применения EUV, освоив узел N+3, который стал наиболее продвинутым техпроцессом в стране. Об этом сообщает издание pepelac.news. По данным TechInsights, на N+3 изготовлен процессор Huawei Kirin 9030, что делает шаг символом курса на технологическую самостоятельность.
Новый узел фактически перепрыгнул поколение относительно N+2 (7‑нм класс), ранее применявшегося Huawei для ИИ‑ускорителей Ascend и других инфраструктурных решений. В N+3 удалось поднять плотность транзисторов, несмотря на отсутствие доступа к современным EUV‑сканерам, которые для Китая остаются закрытыми из‑за экспортных ограничений.
Отказ от EUV оборачивается сложной производственной логикой: SMIC использует DUV‑литографию с длиной волны 193 нм и многократное экспонирование. TechInsights обращает внимание, что при столь агрессивном масштабировании металлизации возникают серьезные проблемы с выходом годных кристаллов. Вероятно, выпуск Kirin 9030 ведется с операционными убытками: часть пластин отбраковывается, а часть уходит в сокращенных конфигурациях.
Для достижения нужных размеров элементов, как предполагается, задействован самосовмещенный четырехкратный паттернинг — прием знакомый отрасли, но чрезвычайно трудоемкий и дорогой в серии. Результат впечатляет с инженерной точки зрения, однако стабильность техпроцесса остается под вопросом: подробной статистики по выходу пока нет. По ощущениям, технологический потолок упирается не в идеи, а в повторяемость.
Параллельно SMIC старается снизить зависимость от импорта: осенью стало известно о тестах иммерсионного DUV‑сканера шанхайской Yuliangsheng Technology. Тем не менее эксперты осторожны в оценках: стремительного прорыва не ждут, а серийное производство N+3, включая Kirin 9030, по-прежнему опирается на оборудование ASML прошлых поколений. Даже так запуск 5‑нм класса без EUV выглядит весомым рубежом для китайской микроэлектроники.